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      PRODUCT CENTER

      產(chǎn)品中心

      當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心鈣鈦礦太陽(yáng)能電池制備MSK-PSP-LSD4040雙光路激光刻蝕機(jī)

      雙光路激光刻蝕機(jī)
      產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

      應(yīng)用范圍: MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽(yáng)能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。

      產(chǎn)品型號(hào):MSK-PSP-LSD4040

      更新時(shí)間:2025-02-18

      廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

      訪問(wèn)量:486

      服務(wù)熱線

      0755-26959531

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      產(chǎn)品介紹
      MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽(yáng)能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。
      雙光路激光刻蝕機(jī)功能特點(diǎn)
      • 選擇性刻蝕太陽(yáng)能器件(鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘)的不同功能層來(lái)完成太陽(yáng)能組件的制備,能有效的有選擇性的在不同基底(包括剛性和柔性)去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕;P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊;

        雙光路激光刻蝕機(jī)
      • 最大基片尺寸400mm*400mm(可定制其他尺寸);

      • 死區(qū)面積最小寬度150μm(激光可實(shí)現(xiàn)最小值小于100μm,考慮功能性最小值150μm);

      • 能有效控制激光在操作過(guò)程中對(duì)已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;

      • 兼容基板厚度0.01-40mm;

      • 直線度小于±3μm/300mm;

      • 同款機(jī)器具備P0打標(biāo)功能,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào),可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào)。P2.5激光分區(qū),P3.5激光打點(diǎn),P4.5邊緣劃線;

      • 設(shè)備采用雙光路設(shè)計(jì),P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器,P1&P4層采用納秒紅外激光器,P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器;

      • 適合對(duì)導(dǎo)電玻璃、薄膜進(jìn)行精細(xì)激光刻蝕;

      • 采用自主研發(fā)的控制軟件,直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù),CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕,操作簡(jiǎn)單,方便快捷;

      • 采用通過(guò)軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì),加上真空吸附托盤裝置,能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。

      技術(shù)參數(shù)
      電源單相AC220V±10%,頻率:50Hz,總功率約3KW
      氣源干燥壓縮空氣,流量450m3/h
      皮秒光學(xué)系統(tǒng)激光器皮秒綠光/紫外激光器(整個(gè)外光路密封)
      激光器功率約15W
      波長(zhǎng)532nm/355nm
      激光器頻率調(diào)節(jié)范圍1Hz-1MHz
      激光器脈寬<15ps
      激光器單脈沖能量50uj@300khz
      激光器光束直徑2.5±0.5mm
      光束質(zhì)量TEM00(M2<1.3)
      激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS<2% RMS over 12 hours
      擴(kuò)束鏡4倍
      掃描振鏡10mm通光孔經(jīng)
      透鏡幅面100mm*100mm
      聚焦光斑20μm
      刻蝕最小線寬20μm
      最小線間距≥20μm
      納秒紅外光學(xué)系統(tǒng)激光器光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器(外光路為光纖直接傳送,無(wú)需額外密封)
      激光器功率30W-100W可選(根據(jù)速度要求選擇)
      波長(zhǎng)1064nm
      激光器頻率調(diào)節(jié)范圍1-2000khz
      激光器脈寬2-350ns可調(diào)
      激光器單脈沖能量0.5mJ
      激光器光束直徑8±0.5mm
      光束質(zhì)量TEM00(M2<1.2)
      激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS<5%
      擴(kuò)束鏡1.5倍可調(diào)
      掃描振鏡10mm通光孔徑
      透鏡幅面100mm*100mm
      聚焦光斑30-50μm
      最小線寬30μm
      最小線間距≥30μm
      清邊寬度0.1-20mm可調(diào)
      XY直線電機(jī)直線電機(jī)垂直度±5μm/300mm
      直線度±3μm
      加工幅面300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸
      XY最大速度1000mm/s
      Z軸步進(jìn)電機(jī)行程50mm行程(可兼容0.01~40mm基材厚度)
      CCD相機(jī)CCD光源白色面光源
      CCD視野范圍5mm*7mm
      CCD倍數(shù)0.3-1倍可調(diào)
      CCD像素500萬(wàn)像素
      MARK定位點(diǎn)通過(guò)人工干預(yù)相機(jī)識(shí)別玻璃邊緣,并同步在P1上做對(duì)角線的2-4個(gè)定位點(diǎn),P2/P3/P4識(shí)別P1上的mark點(diǎn)定位結(jié)合圖紙自動(dòng)判定位置加工
      加工平臺(tái)平臺(tái)平面度膜面入射
      加工方式膜面入射
      平臺(tái)基座結(jié)構(gòu)大理石平臺(tái)
      平臺(tái)機(jī)械直角靠邊±0.1mm
      除塵裝置除塵裝置激光加工過(guò)程中同步吹氣+吸附+抽塵功能
      除塵效率二級(jí)過(guò)濾,除塵效率≥99.9%(0.1~1μm灰塵顆粒)
      除塵設(shè)備噪音外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB
      無(wú)外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB
      (建議外接PVC光滑管道降噪)
      機(jī)械硬件設(shè)備基座采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座,1m/s加工速度條件下,整體設(shè)備平穩(wěn)無(wú)抖動(dòng)
      安全防護(hù)EMO裝置所有開關(guān)按鈕均有單獨(dú)外罩保護(hù),防止誤碰觸造成機(jī)器停機(jī)功能
      外光路保護(hù)整機(jī)設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計(jì),避免直射人眼,觀察窗口配置OD5玻璃,防止激光散射對(duì)操作人員的損害,并配置防護(hù)眼鏡,避免人眼直接接觸激光,最大限度保證操作人員安全
      控制系統(tǒng)軟件功能可通過(guò)軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺(tái)速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺(tái)與振鏡聯(lián)動(dòng)、設(shè)備校正、線條自動(dòng)填充、圖層設(shè)置、平臺(tái)劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關(guān)光延時(shí)、CCD相機(jī)mark捕捉等功能
      軟件支持CCD相機(jī)識(shí)別定位點(diǎn),可通過(guò)軟件調(diào)整相機(jī)光源曝光度、光源亮度、相機(jī)倍率等條件捕捉定位mark點(diǎn),并調(diào)整清晰度,也可根據(jù)人工干預(yù)手動(dòng)查找MARK點(diǎn)或材料邊角加工
      可處理文件格式標(biāo)準(zhǔn)CAD版DXF文件
      外形尺寸約L1600*W1600*H1750mm(不含外掛顯示器)
      重量約3T



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